PCB线路板三防胶涂覆工艺有哪6大要求？

PCB线路板三防胶的使用工艺会直接影响线路板的外观形象与产品性能，涂覆时除了涂覆前的准备、涂覆时的注意事项以及涂覆后的固化都需要注意多项事宜，因此电路板绝缘胶的涂覆工艺必须要由专业人员来操作。

我们细心整理了三防胶涂覆工艺整个过程的要求，有需要的生产厂家可以收藏起来给操作员看看，亦可作为培训资料，让大家熟记起来！

三防胶涂覆工艺的6大要求：

1.清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防胶很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳；

2.用刷涂的方法涂覆，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；

3.刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。

4.在刷涂和喷涂之前，保证稀释的产品充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。

5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

6.浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。

7.刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。